底部填充胶
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详细信息

产品特点：
 6513 底部填充胶
 单组份环氧胶
 100℃低温固化
 具有良好的可维修性
 与PCB基板有良好的附着力
 典型用途：用于手机、手提电脑等CSP、BGA、UBGA装配
 包装：30ml/支
 250ml/支
 
 6518 底部填充胶
 单组份环氧胶
 具有良好的可维修性
 可快速通过15um的小间隙
 低温快速固化
 与PCB基板有良好的附着力
 典型用途：典型用途：用于手机、手提电脑等CSP、BGA、UBGA装配
 包装：30ml/支
 250ml/支
 
 使用说明：
 ＊严格遵守2-8℃的冷藏保存，用30ml的针筒包装，使用时需在室温下回温至少4小时，达到室温后使用。未使用完可放回冷藏存放，再次使用，但不建 议多次回温/冷藏。
 ＊系统压力一般为0.1-0.3MPa，注胶速度为2.5-100mm/sec.
 ＊注胶时尽量使针头接近裸片边缘，让针头刚好低于裸片的下表面以确保有足够的胶粘剂快速均匀的流入底面。
 ＊PCB板预热温度：6513预热温度为40-60℃。
 
 缺陷组件的维修方法
 ＊加热缺陷组件的温度为高出焊锡熔点的30-50℃,并在该温度下保持30-90秒。
 ＊用针鼻钳轻轻扭动元件，破坏胶接层，用真空吸嘴或镊子取走元件。
 ＊用一把末端是平的硬毛刷清理残留的胶块，清理时尽量用最小的压力在板上，以减少对板的伤害。
 ＊用除胶剂清理残余的胶块，但避免过度的刷洗，否则会增加对板面的破坏机会。